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AI賦能化合物半導體研發(fā)，工藝優(yōu)化添“神器”
來源：新聞中心
發(fā)布時間：2026年07月22日 編輯：新聞中心
近日，中國電科產業(yè)基礎研究院開發(fā)基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡的材料性能預測與工藝自主優(yōu)化系統(tǒng)，實現(xiàn)對材料性能參數(shù)的精準預測。
化合物半導體材料生長條件苛刻、生長狀態(tài)受設備時變擾動影響嚴重，為保證材料高一致性生長，批次間需進行生長工藝調控，但傳統(tǒng)調控方式主要依靠后道檢測結果反饋，材料的性能、良率提升與成本控制難以協(xié)同兼顧。
針對以上問題，中國電科產業(yè)基礎研究院開發(fā)基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡的材料性能預測與工藝自主優(yōu)化系統(tǒng)，基于海量自有工業(yè)數(shù)據(jù)，以材料生長過程監(jiān)控參數(shù)為主要輸入，實現(xiàn)對材料性能參數(shù)的精準預測，預測精度大于85%。根據(jù)預測結果，科研團隊結合工藝優(yōu)化數(shù)字模型，實現(xiàn)了對工藝的智能調優(yōu)、對生長狀態(tài)的及時修正，材料關鍵性能波動幅度收窄超30%，完成了材料制造模式向“邊生長、邊監(jiān)控、邊調控”的智能化模式轉型，有力支撐了化合物半導體材料高質量、智能化生長。
